導(dǎo)讀：有研工程技術(shù)研究院有限公司先進銅合金材料與制備加工技術(shù)研究所博士彭麗軍在《中國工博會新材料論壇—2019中國汽車新材料應(yīng)用高峰論壇》對高性能銅合金材料
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當人們第一次看到機器人在華盛頓的人行道上行走時，大家內(nèi)心都會浮出同樣的問題：“它可以給我送啤酒嗎？”當然可以！它還可以送雜貨，或者是Shake Shack的漢堡和薯條
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真空脫氣對于真空鍍膜而言，脫氣工藝在提高產(chǎn)品品質(zhì)上非常重要。在樹脂薄膜基材上的鍍膜 ≠ 在玻璃基材上的鍍膜● 在真空環(huán)境下，加入了等離子等熱因素后，會從樹脂
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板上芯片（Chip On Board，COB）工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固
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隨著電子產(chǎn)品的小型化，輕薄化的發(fā)展趨勢，現(xiàn)在電子產(chǎn)品中的線路板，很多都采用的是SMT制造工藝，即表面貼裝技術(shù)，就是所有的電子元器件都是貼焊在線路板的表面。不需
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摘要：采用激光作為熱源對電路板端子進行焊接，在激光聚焦頭與電路板之間添加自動送絲機構(gòu),對電路板焊盤處進行自動送絲處理。闡述了設(shè)備總體結(jié)構(gòu)、自動送絲機構(gòu)、釬
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1、什么是COB軟封裝細心的網(wǎng)友們可能會發(fā)現(xiàn)在有些電路板上面會有一坨黑色的東西，那么這種是什么東西呢？為什么會在電路板上面，到底有什么作用，其實這是一種封裝，我
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COB（邦定）：邦定是英文“bonding”的音譯，是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線與封裝管腳連接。一般bonding后（即電路與管腳連接后
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對于波段190—285nm的陽光來說，地表卻是“禁區(qū)”。這一波段的太陽輻射光信號，在穿過大氣層的過程中，會被臭氧層完全吸收，再者，臭氧層以下的大氣里，其他組份的散射
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